超薄型ヒートシンク (熱放射&吸収タイプ)【主な仕様】放射率:0.96 絶縁性:1×1011Ω以上 耐熱性:120℃ サイズ:W100×D150×H0.3mmICやIC基板の裏側などの発熱体と筐体内側の受熱面に貼ることで、内部の熱を効率よく吸収し筐体へ伝播します。受熱面の放熱用途に最適です。これを買われた方は下記の物も検討されています