LGA1156用 ヒートシンクバックプレート【特長】■Intel純正のLGA1156用リテールクーラーに使用します。■標準のピン固定に不安や取り付けづらさを感じている方に最適。■マザーボード付属のILMバックプレートへ被せるように取り付けます。■バックプレートに固定することでマザーボードの歪みが軽減されます。■スプリングで密着度が上がり、CPUの熱伝導率がアップします。■スプリングネジ固定タイプ■マザーボードとの接触面には両面テープ付絶縁シートが貼付済みです。[内容物]プレート本体、スペーサーネジ×4、スプリング×4、Eリング×4これを買われた方は下記の物も検討されています